Чип компоненты маркировка характеристика назначение. SMT-монтаж и SMD-компоненты. Пайка в заводских условиях

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату (материнскую плату компьютера, ноутбука, планшета, смартфона, жёсткого диска и др.) с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology). Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device).

Для данного вида монтажа характерно то, что в отличие от более старой технологии сквозного монтажа (когда под электронный компонент: транзистор, резистор, конденсатор сверлится отверстие в текстолите), компоненты SMD располагаются намного компактнее на печатной плате. Сами компоненты при этом значительно меньше.

Если обратить внимание на современную материнскую плату ноутбука, то можно увидеть, что именно SMD компоненты составляют основную массу деталей на плате — их много и расположены они очень кучно (маленькие разноцветные квадратики и прямоугольники серого, чёрного цветов), причём с обеих сторон текстолита. На следующем рисунке SMD компоненты отмечены красным.

Материнская плата планшета или смартфона выполнена исключительно с использованием технологии SMT (поверхностного монтажа) и SMD элементов, так как для сквозного монтажа не имеется места и необходимости.

В материнских платах стационарных компьютеров чаще других используются обе технологии монтажа. На рисунке ниже элементы сквозного монтажа отмечены зелёным. Контакты компонентов (электролитических конденсаторов в данном случае) всовываются в специальные отверстия в материнской плате и с обратной стороны припаиваются.

Преимущества SMD компонентов и поверхностного монтажа

• Более мелкие компоненты SMD по сравнению с элементами, используемыми в сквозном монтаже;
• Значительно более высокая плотность размещения на плате;
• Более высокая плотность дорожек (соединений) на текстолите;
• Компоненты могут располагаться с обеих сторон платы;
• Небольшие погрешности при SMT монтаже (пайке) исправляются автоматически поверхностным натяжением расплавленного олова (свинца);
• Лучшая устойчивость к механическим поломкам вследствие вибрации;
• Более низкое сопротивление и индуктивность;
• Нет необходимости сверлить отверстия и в том числе, как следствие, более низкая начальная стоимость производства (экономический эффект);
• Более приспособлены к автоматизированной сборке. Некоторые автоматические линии способны размещать более 136000 компонентов в час;
• Многие SMD компоненты стоят меньше аналогов под сквозной монтаж;
• Подходят для устройств с очень низким профилем (высотой). Печатная плата может может быть использована в корпусе толщиной всего несколько миллиметров

Недостатки

• Более высокие требования к производственной базе и оборудованию;
• Низкая ремонтопригодность и более высокие требования к специалистам по ремонту;
• Не подходят для монтажа разъёмов и коннекторов, особенно при использовании в случае с частыми отключениями-подключениями;
• Не подходят для использования в оборудовании высокой мощности и испытывающих высокие нагрузки

С использованием материалов: Surface-mount technology,

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж

Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
- выводные радиодетали дороже в производстве;
- печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
- DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

SMD монтаж

SMD компоненты (чип-компоненты) - это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность - SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.

На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. SMD-монтаж

SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

Радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
- печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
- монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

Рис. 3. ЧИП-резисторы

Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов

Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы

Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

SMD-транзисторы

Рис.8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

SMD компоненты - путь к миниатюризации

В настоящее время увеличиваются тенденции к миниатюризации и усложнению практически всей радиоаппаратуры. Для уменьшения габаритных размеров техники применяются различные микросхемы специализированного назначения. Реже применяют микросхемы универсального назначения (они имеют худшие, по сравнению со специализируемыми, параметры). Широко применяются также однокристальные микропроцессоры. Все сказанное выше не исключает применения в конструкциях и дополнительных "навесных" элементов. Если, например, в схеме цифрового фотоаппарата или мобильного телефона применить в качестве дополнительных навесных элементов детали в "классических" корпусах - то это приведет к значительному (в несколько раз!) увеличению габаритов аппарата. Вот специально для таких случаев и были разработаны бескорпусные компоненты для поверхностного монтажа (SMD компоненты).

В настоящее время промышленностью выпускаются транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды и даже катушки в миниатюрном исполнении. Применение таких элементов позволяет значительно (в несколько раз) уменьшить габариты и вес конструкции, по сравнению к собранной на корпусных элементах... Согласно стандартам SMD компоненты выпускаются в нескольких типоразмерах. Для нашей цели более пригодны элементы типа 1206. Стандартный элемент (резистор или конденсатор) в таком исполнении имеет наружные размеры (в плане) 3,2 на 1,6 миллиметра, толщина может доходить до 3 миллиметров. При таких размерах еще возможна ручная сборка конструкции. Применение в любительской практике элементов меньших типоразмеров может представлять определенные трудности из-за чрезмерно малых размеров (такие компоненты паяются на автоматических линиях). Само собой разумеется, для проведения монтажа SMD компонентов требуется соответствующее оборудование - линза с подсветкой, миниатюрные инструменты и паяльник, ну и конечно - "орлиный" глаз и ювелирные руки. Взвесьте тщательно свои способности! Если вы сомневаетесь в своих возможностях - лучше не стоит начинать работу с бескорпусными деталями!

Несколько рисунков исполнения бескорпусных компонентов:

Резисторы

керамические конденсаторы

Транзисторы

Маркировка бескорпусных компонентов практичеки у каждой фирмы-производителя своя! На конденсаторах зачастую вообще нет никакой маркировки, а если она и есть - то какая-то "абракадабра". Все это обусловлено очень маленькими размерами, поэтому если вы планируете заниматься изготовлением конструкций из бескорпусных элементов, обязятельно после покупки храните каждый номинал отдельно и в подписанном пакетике!!!

Практический пример использования SMD компонентов показан ниже:

На рисунке показана плата трехкаскадного усилителя (масштаб - произвольный). За основу взят расчитанный каскад с эмиттерной стабилизацией , рассмотренный нами на одной из страничек. Как видно на рисунке, размеры платы, благодаря использованию миниатюрных деталей, удалось уменьшить до 13*39 миллиметров. Если несколько доработать плату - размер можно еще уменьшить...

Фотография готовой платки (для сравнения размеров - рядом обыкновенная спичка). Как видно - размеры платы (особенно мультивибратор) можно еще уменьшить, но я не вижу в этом смысла...

Внешний и внутренний вид конструкции:

К винтикам подключаем провод шлейфа, а вместо антенны использован кусок провода МГТФ длиной около 2 метров. Внешние размеры корпуса 60*38*15 миллиметров. Вверху слева виден выключатель питания...

Дальнейшим усовершенствованием данного девайса можно считать применение PIR датчика (вместо шлейфа) и солнечной батареи для зарядки аккумулятора. Солнечную батарею можно использовать от фонарика (найдется все на том-же сайте!). Эти изменения позволят свести к минимуму затраты на обслуживание такой охранной системы.

Приобрести SMD компоненты можно через интернет-магазины Чип-Дип (Москва) или Мегачип (Питер) .

1. Введение
2. Корпуса SMD компонентов
3. Типоразмеры SMD компонентов
   • SMD резисторы
   • SMD конденсаторы
   • SMD катушки и дроссели
4. SMD транзисторы
5. Маркировка SMD компонентов
6. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются "SMD". По-русски это значит "компоненты поверхностного монтажа". Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово "запекают" и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять .

Типы корпусов SMD по названиям

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки -- это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.

Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его "типоразмеру". Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от "0201" до "2512". Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

smd резисторы

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются "моточные изделия". Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом "08" обозначает длину, а "05" ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Для изготовления печатных плат наиболее часто используют технологию поверхностного монтажа. Этот способ ещё называют ТМП (технология монтажа на поверхность), а также SMD технология. Соответственно, детали, применяемые в ТМП, называются чип или смд-компонентами.

Технология поверхностного монтажа

Данный способ заключается в том, что элементы не вставляются в заранее заготовленные отверстия, как в случае с традиционной технологией. Они устанавливаются на контактные площадки платы, куда уже была предварительно нанесена паяльная паста. Потом подготовленное изделие помещается в печь для групповой пайки компонентов. Готовую плату очищают и покрывают защитным слоем.

Преимущества использования smd деталей

Производство плат таким способом имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной технологией монтажа в отверстия :

• более быстрый монтаж;
• повышается эффективность производства;
• является более дешёвым способом изготовления;
• позволяет использовать детали более маленьких размеров, что уменьшает размер и вес готовых изделий.

Smd маркировка электрических элементов

Данной маркировке подлежат радиодетали, применяемые для поверхностного монтажа. Марка наносится на корпус и характеризует его геометрические размеры, а также электрические характеристики чип-компонентов.

Условно чип-компоненты классифицируют по количеству выводов и по размерам.

Согласно классификации, электронные детали делятся на следующие группы:

• Двухконтактные, к которым относятся пассивные элементы (конденсаторы, резисторы и диоды) квадратной или цилиндрической формы, танталовые виды конденсаторов и диоды. Корпуса, которые относятся к данному типу, обозначаются аббревиатурой SOD (SOD323, SOD128 и т.д.) и WLCSP2;
• Трёхконтактные – содержат обозначения DPAK, D2PAK, D3PAK. Корпуса имеют одинаковую конструкцию, но отличаются по размерам. Самый габаритный – D3PAK. Предназначены для полупроводниковых деталей с высоким выделением тепла. Разработчиком данного корпуса является Motorola. Также этот тип маркируется SOT (SOT883B, SOT23 и т.д.);
• Имеющие более четырёх контактов – контакты размещаются по двум сторонам. К ним относятся WLCSP(N) (где N – количество выводов), SOT, SOIC, SSOP, CLCC, LQFP, DFN,DIP / DIL,Flat Pack,TSOP,ZIP;
• Имеющие более четырёх выводов, расположенных по четырём сторонам: LCC, PLCC, QFN, QFP, QUIP;
• С выводами, расположенными в виде решётки: BGA, uBGA.

Промышленность выпускает корпуса с выводами и без них. Если модель не предусматривает наличия выводов, то на их месте размещаются контактные площадки или шарики припоя (например, тип μBGA, LFBGA и др.).

Промышленность выпускает следующие типы чип-компонентов: резисторы, транзисторы, конденсаторы, диоды, катушки индуктивности и дроссели, светодиоды, микросхемы и стабилитроны.

Чип-конденсаторы

Электролитические конденсаторы производятся в форме бочонка, а танталовые и керамические в основном – в форме параллелепипеда.

В маркировке керамического компонента не всегда указываются ёмкость и рабочее напряжение, а на электролитических – указываются. Полоска на шляпке располагается со стороны минусового вывода.

Маркировка smd резисторов

Обозначения для сопротивлений наносятся на корпус и состоят из нескольких цифр или цифр и буквы.

Если марка резистора состоит из четырёх или трёх цифр, то последняя обозначает количество нулей после числа, которое образуется из первых цифр. Например, число 223 обозначает 22000Ом или 22кОм, а число 8202 – 82000 или 82кОм.

Если в марке присутствует символ R, то этот символ обозначает разделитель целой и дробной части числа, например, если на резисторе указывается 4R7, то это соответствует 4,7Ом, а 0R22 – 0,22Ом.

Также имеются резисторы-перемычки или чип-компоненты с нулевым сопротивлением. На схемах их используют так же, как предохранители.

Существуют стандарты типоразмеров для корпусов. Например, для прямоугольных резисторов и керамических конденсаторов типоразмера 0805 длина деталей будет составлять 0,6 дюйма, ширина – 0,8, а высота – 0,23.

Smd индуктивности

Катушки индуктивности и дроссели для поверхностного монтажа выпускаются в корпусах тех же типоразмеров, что и резисторы.

Маркируются также четырьмя цифрами. Первые две – обозначают длину, следующие две – ширину. Параметры задаются в дюймах. То есть если имеется катушка с маркой 0805, то это означает, что деталь имеет длину 0,08 дюймов, а ширину – 0,05.

Диоды smd

Корпуса для диодов и стабилитронов могут иметь форму цилиндра или параллелепипеда. Они также определяются типоразмерами, которые соответствуют корпусам резисторов.

На корпусе детали обязательно указывается полярность. Вывод катода чаще всего обозначается полосой, расположенной у соответствующего края.

Smd транзисторы

Выпускаются малой, средней или большой мощности. На них также наносится кодовая маркировка, поскольку маленькие размеры детали не позволяют разместить на них полное наименование.

Внимание! Отсутствие международного стандарта маркировки приводит к тому, что один и тот же код может обозначать разные типы транзисторов. Поэтому расшифровка типа полупроводникового прибора на плате может быть выполнена практически только из соответствующей документации на плату.

Корпуса выпускаются двух типов: SOT, DPAK. В них также могут располагаться и диодные сборки.

Ремонт плат с поверхностным монтажом деталей можно производить как в домашних условиях, так и в сервисных центрах, однако для пайки считается удобным типоразмер 0805. Более мелкие детали монтируются с помощью печки.

Таким образом, подбор сгоревшей smd радиодетали может вызвать определённые трудности у радиолюбителя. Поэтому перед началом выполнения ремонта нужно обязательно иметь в наличии документацию на плату.

Видео